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武汉工程大学鄢国平教授应邀来材料学院作学术报告

作者: 宋冬冬   审核人:    文章来源: 材料学院    点击数:   发布时间: 2023-04-12

4月12日上午,在北校区知达楼B314材料学院会议室,武汉工程大学鄢国平教授应邀到材料学院作学术报告。报告会由材料科学与工程学院副院长罗驹华主持,材料科学院、新型环保重点实验室、化学化工学院等部门师生60余人参加。

鄢国平教授以《个性化3D打印骨修复植入物的研究》为题,详细介绍了骨修复材料的研究背景、国内外研究现状以及团队在个性化人工骨修复材料、接骨板、椎间盘植入物、半月板等方向的研究成果。在交流环节中,鄢国平教授与参会师生在可降解骨修复材料的选择、降解时间控制等问题上展开了深入的交流和讨论。

鄢国平,博士、二级教授、博士生导师,教育部新世纪优秀人才,全国优秀教师,湖北省楚天学者特聘教授,湖北省有突出贡献中青年专家,湖北省新世纪高层次人才工程第一层次人才,武汉市“黄鹤英才”创新人才。担任湖北省“名师工作室”主持人,省科技创新群体与武汉市高新技术产业科技创新团队负责人。主要从事3D打印(增材制造)高分子、肿瘤靶向医学影像诊断剂与抗癌药物、个性化植入物、医用高分子等功能材料与加工工程领域的研发工作。主持国家自然科学基金(面上项目3项)、国家重点研发计划课题、国家863计划课题等科研项目20余项。已发表SCI论文120余篇,出版教材4部、专著3部,获授权发明专利40余项。中国化学会、美国化学会、英国化学工业学会会员,全国高分子材料与工程研讨会组委会委员。担任国际著名学术期刊《Advanced Materials》、《Macromolecules》《ACS-sensors》、《Biomedical Materials》等特约审稿人。荣获澳大利亚研究学者奋进奖(Endeavour Research Award)、荷兰 Elsevier 出版社的最高论文引用奖(Top Cited Award)、全国化工优秀科技工作者奖、湖北省技术发明二等奖、湖北省高等学校教学成果三等奖、省侨联梁亮胜侨界科技奖三等奖、中国人民银行科技发展三等奖等。